মাইক্রোওয়েভ পাওয়ার ওয়্যারলেস ডিভাইস হাউজিংস
Get Latest Price| শোধের ধরণ: | T/T,Paypal |
| ইনকোটার্ম: | FOB |
| ন্যূনতম। ক্রম: | 50 Piece/Pieces |
| পরিবহন: | Ocean,Land,Air,Express |
| বন্দর: | Shanghai |
| শোধের ধরণ: | T/T,Paypal |
| ইনকোটার্ম: | FOB |
| ন্যূনতম। ক্রম: | 50 Piece/Pieces |
| পরিবহন: | Ocean,Land,Air,Express |
| বন্দর: | Shanghai |
মডেল নাম্বার.: QF224
তরবার: এক্সএল
Origin: চীন
সাক্ষ্যদান: ISO9001
Place Of Origin: China
| ইউনিট বিক্রয় | : | Piece/Pieces |
The file is encrypted. Please fill in the following information to continue accessing it
আমাদের সারফেস মাউন্ট ডিভাইস (এসএমডি) পাওয়ার প্যাকেজগুলি কমপ্যাক্ট, আধুনিক ওয়্যারলেস আরএফ প্যাকেজিংয়ের জন্য ডিজাইন করা উচ্চ-পারফরম্যান্স সমাধান। এই প্যাকেজগুলি একটি সীসাহীন, পৃষ্ঠ-মাউন্টেবল ফর্ম ফ্যাক্টারে পাওয়ার ট্রানজিস্টরগুলির জন্য দুর্দান্ত তাপীয় অপচয় এবং বৈদ্যুতিক কর্মক্ষমতা সরবরাহ করে। Traditional তিহ্যবাহী লিডগুলি অপসারণ এবং একটি সংহত ধাতব তাপ সিঙ্কের সাথে একটি মাল্টি-লেয়ার সিরামিক নির্মাণ ব্যবহার করে, এই সিরামিক প্যাকেজগুলি খুব কম প্যারাসিটিক ইনডাক্ট্যান্স সহ একটি লো-প্রোফাইল ডিজাইন সরবরাহ করে, তাদের উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি অ্যাপ্লিকেশনগুলির জন্য আদর্শ করে তোলে। এগুলি স্বয়ংক্রিয় পিক-অ্যান্ড-প্লেস অ্যাসেমব্লির জন্য ইঞ্জিনিয়ারড, উচ্চ-ভলিউম সক্ষম করে, আরএফ পাওয়ার এমপ্লিফায়ারগুলির ব্যয়বহুল উত্পাদন সক্ষম করে।
| Parameter | Specification |
|---|---|
| Package Series | SMD-0.5, SMD-1.0, and custom sizes |
| Heat Sink Material | Tungsten Copper (WCu), Molybdenum Copper (MoCu), CMC, CPC |
| Ceramic Material | High-purity Alumina ($Al_2O_3$) |
| Electrode Material | Oxygen-Free Copper (TU1) |
| Plating | Nickel (Ni) and Gold (Au) for solderability and wire bonding |
| Assembly Method | Surface Mount Technology (SMT) |
| Compliance Standard | GJB923A-2004 (General specification for packages of semiconductor discrete devices) |

এই এসএমডি প্যাকেজগুলি আধুনিক ওয়্যারলেস অ্যাপ্লিকেশনগুলির বিস্তৃত পরিসরের জন্য পছন্দসই পছন্দ:
প্রশ্ন 1: একটি traditional তিহ্যবাহী ফ্ল্যাঞ্জড প্যাকেজের উপরে এসএমডি প্যাকেজের মূল সুবিধাটি কী?
এ 1: প্রধান সুবিধাগুলি হ'ল আকার এবং উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি পারফরম্যান্স। এসএমডি প্যাকেজগুলি উল্লেখযোগ্যভাবে ছোট এবং হালকা এবং দীর্ঘ লিডের অনুপস্থিতি ফলাফলগুলি অনেক কম ইনডাক্টেন্সে আসে, যা উচ্চতর আরএফ ফ্রিকোয়েন্সিগুলিতে ভাল পারফরম্যান্স অর্জনের জন্য গুরুত্বপূর্ণ। এগুলি উচ্চ-ভলিউম অটোমেটেড অ্যাসেমব্লির জন্য আরও উপযুক্ত।
প্রশ্ন 2: কীভাবে এসএমডি প্যাকেজ থেকে সিস্টেমে তাপ স্থানান্তরিত হয়?
এ 2: এসএমডি প্যাকেজের নীচে ধাতব তাপ সিঙ্কটি প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ডের (পিসিবি) সরাসরি একটি তাপ প্যাডে সোল্ডার করা হয়। পিসিবি তখন তাপ ছড়িয়ে দেয় এবং প্রায়শই এটিকে বৃহত্তর সিস্টেম-স্তরের তাপ সিঙ্ক বা চ্যাসিসে স্থানান্তর করে।
প্রশ্ন 3: এই প্যাকেজগুলি কি স্বয়ংক্রিয় সমাবেশের জন্য টেপ এবং রিলে উপলব্ধ?
এ 3: হ্যাঁ, আমরা আপনার উচ্চ-গতির পিক-অ্যান্ড-প্লেস অ্যাসেম্বলি লাইনের প্রয়োজনীয়তাগুলি পূরণ করতে টেপ এবং রিল ফর্ম্যাটে আমাদের এসএমডি বৈদ্যুতিন প্যাকেজগুলি সরবরাহ করতে পারি। অর্ডার করার সময় দয়া করে এই প্রয়োজনীয়তা নির্দিষ্ট করুন।
গোপনীয়তার বিবৃতি: আপনার গোপনীয়তা আমাদের কাছে অত্যন্ত গুরুত্বপূর্ণ। আমাদের সংস্থা আপনার ব্যক্তিগত তথ্যগুলি আপনার সুস্পষ্ট অনুমতিগুলি সহ কোনও এক্সপ্যানিতে প্রকাশ না করার প্রতিশ্রুতি দেয়।
আরও তথ্য পূরণ করুন যাতে আপনার সাথে দ্রুত যোগাযোগ করতে পারে
গোপনীয়তার বিবৃতি: আপনার গোপনীয়তা আমাদের কাছে অত্যন্ত গুরুত্বপূর্ণ। আমাদের সংস্থা আপনার ব্যক্তিগত তথ্যগুলি আপনার সুস্পষ্ট অনুমতিগুলি সহ কোনও এক্সপ্যানিতে প্রকাশ না করার প্রতিশ্রুতি দেয়।