| শোধের ধরণ: | T/T,Paypal |
| ইনকোটার্ম: | FOB |
| ন্যূনতম। ক্রম: | 50 Piece/Pieces |
| পরিবহন: | Ocean,Land,Air,Express |
| বন্দর: | Shanghai |
Share:
তরবার: এক্সএল
Origin: চীন
সাক্ষ্যদান: ISO9001
Place Of Origin: China
| ইউনিট বিক্রয় | : | Piece/Pieces |
The file is encrypted. Please fill in the following information to continue accessing it
সিরামিক লিডলেস চিপ ক্যারিয়ার (সিএলসিসি) হ'ল একটি উচ্চ-পারফরম্যান্স সারফেস-মাউন্ট প্যাকেজ যা মিনিয়েচারাইজেশন এবং উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি পারফরম্যান্সে চূড়ান্ত জন্য ডিজাইন করা হয়েছে। প্যাকেজ পেরিফেরিতে ধাতবযুক্ত টার্মিনালগুলি (ক্যাসেল্লেশনস) দিয়ে traditional তিহ্যবাহী সীসাগুলি প্রতিস্থাপনের মাধ্যমে, সিএলসিসি নাটকীয়ভাবে আকার হ্রাস করে এবং পিসিবিতে বৈদ্যুতিক পথকে সংক্ষিপ্ত করে। আমাদের সিএলসিসিগুলি উচ্চমানের মাল্টিলেয়ার সিরামিক থেকে নির্মিত, উচ্চতর তাপীয় পরিবাহিতা এবং সত্যিকারের হারমেটিক সিলের বিকল্প সরবরাহ করে। এটি তাদের টেলিযোগাযোগ, মহাকাশ এবং উচ্চ-পারফরম্যান্স কনজিউমার ইলেকট্রনিক্সে অ্যাপ্লিকেশনগুলির দাবি করার জন্য আদর্শ সিরামিক আইসি প্যাকেজিং সমাধান করে তোলে যেখানে স্থান, ওজন এবং কর্মক্ষমতা সমস্ত সমালোচনামূলক ডিজাইনের ড্রাইভার।
আমরা শিল্প-মানক পদচিহ্নগুলিতে সিএলসিসি প্যাকেজগুলির একটি বিস্তৃত পোর্টফোলিও সরবরাহ করি।
| Parameter | Specification |
|---|---|
| Lead Count | 4 to 100 |
| Typical Pitch | 1.27mm, 0.5mm |
| Body Material | Multilayer Alumina (Al₂O₃) Ceramic |
| Terminal Plating | Nickel (Ni) / Gold (Au) for excellent solderability |
| Sealing Method | Hermetic (Au-Sn Solder or Seam Weld) or non-hermetic (Epoxy) |
| Chip Mounting | Wire bonding or flip-chip |
| Compliance | Designed to meet relevant MIL-STD-883 reliability standards |
লিডলেস ডিজাইনটি উপলভ্য সর্বোচ্চ আই/ও ঘনত্বগুলির মধ্যে একটি সরবরাহ করে, যা আপনাকে সীসাযুক্ত প্যাকেজগুলির তুলনায় পিসিবিতে আপনার ইন্টিগ্রেটেড সার্কিটের পদচিহ্ন উল্লেখযোগ্যভাবে হ্রাস করতে দেয়।
সীসা নির্মূলের ফলে খুব কম পরজীবী সূচক এবং ক্যাপাসিট্যান্স হয়। এটি একটি পরিষ্কার সংকেত পথ সরবরাহ করে, সিএলসিসিকে আরএফ, মাইক্রোওয়েভ এবং উচ্চ-গতির ডিজিটাল সার্কিটের জন্য অসামান্য পছন্দ করে তোলে।
প্লাস্টিকের প্যাকেজগুলির তুলনায় সিরামিক বডি আইসি থেকে অনেক বেশি দক্ষ তাপীয় পথ সরবরাহ করে। ডিভাইসটি শীতল রেখে সরাসরি পিসিবিতে সিরামিক এবং সোল্ডার জয়েন্টগুলির মাধ্যমে তাপ পরিচালনা করা যেতে পারে।
দৃ ust ়, একচেটিয়া সিরামিক নির্মাণ এবং সত্যিকারের হারমেটিক সিল তৈরির ক্ষমতা কঠোর অপারেটিং পরিবেশে সংবেদনশীল আইসিগুলির জন্য অতুলনীয় সুরক্ষা সরবরাহ করে।
প্রশ্ন 1: সিএলসিসি প্যাকেজগুলি সোল্ডার করার সময় মূল চ্যালেঞ্জটি কী?
এ 1: প্রাথমিক চ্যালেঞ্জটি হ'ল সিরামিক প্যাকেজ এবং পিসিবির মধ্যে থার্মো-মেকানিকাল স্ট্রেস পরিচালনা করা, যা সাধারণত তাপীয় প্রসারণ (সিটিই) এর বিভিন্ন সহগ রয়েছে। বৃহত্তর সিএলসিসিগুলির জন্য, একটি সামঞ্জস্যপূর্ণ সিটিই সহ একটি পিসিবি উপাদান ব্যবহার করা বা তাপ সাইক্লিংয়ের অধীনে দীর্ঘমেয়াদী সোল্ডার যৌথ নির্ভরযোগ্যতা নিশ্চিত করার জন্য উন্নত সোল্ডারিং কৌশলগুলি নিয়োগ করা অত্যন্ত গুরুত্বপূর্ণ।
প্রশ্ন 2: একটি সিএলসিসি এবং কিউএফএন (কোয়াড ফ্ল্যাট নো-লিড) প্যাকেজের মধ্যে পার্থক্য কী?
এ 2: প্রধান পার্থক্য হ'ল শরীরের উপাদান। একটি সিএলসিসি সিরামিক দিয়ে তৈরি, উচ্চতর তাপীয় পারফরম্যান্স এবং হারমেটিক সিলিংয়ের বিকল্প সরবরাহ করে। একটি প্লাস্টিকের কিউএফএন (পিকিউএফএন) হ'ল কম দামের, অ-হারমেটিক বিকল্প বাণিজ্যিক অ্যাপ্লিকেশনগুলির জন্য উপযুক্ত। সিএলসিসিগুলি উচ্চ-নির্ভরযোগ্যতা এবং উচ্চ-পারফরম্যান্স সিস্টেমের জন্য বেছে নেওয়া হয়।
প্রশ্ন 3: সিএলসিসিগুলিতে কি নীচে একটি তাপ প্যাড থাকতে পারে?
এ 3: হ্যাঁ। অনেক সিএলসিসি ডিজাইন প্যাকেজের নীচে একটি বৃহত, ধাতবযুক্ত গ্রাউন্ড/থার্মাল প্যাড অন্তর্ভুক্ত করতে পারে। এই প্যাডটি উচ্চ-পাওয়ার ডিভাইসের জন্য একটি দুর্দান্ত, নিম্ন-প্রতিরোধী তাপীয় পথ তৈরি করতে সরাসরি পিসিবিতে সোল্ডার করা যেতে পারে।
গোপনীয়তার বিবৃতি: আপনার গোপনীয়তা আমাদের কাছে অত্যন্ত গুরুত্বপূর্ণ। আমাদের সংস্থা আপনার ব্যক্তিগত তথ্যগুলি আপনার সুস্পষ্ট অনুমতিগুলি সহ কোনও এক্সপ্যানিতে প্রকাশ না করার প্রতিশ্রুতি দেয়।
আরও তথ্য পূরণ করুন যাতে আপনার সাথে দ্রুত যোগাযোগ করতে পারে
গোপনীয়তার বিবৃতি: আপনার গোপনীয়তা আমাদের কাছে অত্যন্ত গুরুত্বপূর্ণ। আমাদের সংস্থা আপনার ব্যক্তিগত তথ্যগুলি আপনার সুস্পষ্ট অনুমতিগুলি সহ কোনও এক্সপ্যানিতে প্রকাশ না করার প্রতিশ্রুতি দেয়।
যোগাযোগ